從NB-IoT和eMTC標(biāo)準(zhǔn)確定以來的一年多時(shí)間里，低功蜂窩物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過了概念普及和測(cè)試試點(diǎn)的階段，接下來產(chǎn)業(yè)界更多的應(yīng)該是考慮如何大范圍實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用的落地。即便當(dāng)下低功耗物聯(lián)網(wǎng)還未在各個(gè)行業(yè)中全面激發(fā)出來，我們依然能夠感受到它的巨大能量。

盡管各界都看好NB-IoT/eMTC的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈成熟度也在不斷增強(qiáng)，但目前來看，整個(gè)產(chǎn)業(yè)還存在一些障礙需要突破。國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心專家曾撰文指出這方面的壁壘包括：一是行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)缺失；二是產(chǎn)業(yè)鏈成本下降尚需時(shí)日；三是運(yùn)營(yíng)模式考驗(yàn)各方。

而在筆者看來，在這些看起來稍微“抽象”的挑戰(zhàn)的背后，是產(chǎn)業(yè)鏈各方的信息不對(duì)稱、供需雙方了解不足的壁壘，而營(yíng)造一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈各方直接交流的環(huán)境來減少這種信息不對(duì)稱，促成產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作是非常必要的。

平衡供給方和需求方

目前，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)存在芯片、模組、運(yùn)營(yíng)商等供給方和終端、應(yīng)用等需求方非均衡狀態(tài)。如果說當(dāng)?shù)凸�耗廣域網(wǎng)的供給側(cè)跟需求側(cè)達(dá)到完美匹配時(shí)，方是其全面爆發(fā)的開始，那么，現(xiàn)階段低功耗廣域網(wǎng)大概正處在“猶抱琵琶半遮面”的時(shí)刻，即供給側(cè)已經(jīng)做了大量工作，提供了足夠的供給量，而需求側(cè)正待被全面激發(fā)出來。

近日名為《NB-IoT、LoRa產(chǎn)業(yè)供給方“產(chǎn)能過剩”了嗎？》一文分析中指出：

就網(wǎng)絡(luò)方供給而言，一方面，三大運(yùn)營(yíng)商數(shù)十萬的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)能力供給已經(jīng)十分充足，足夠支撐起數(shù)億的物聯(lián)網(wǎng)終端的需求。另一方面，NB-IoT終端連接需求卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于此。

芯片環(huán)節(jié)，同樣面臨著供給推動(dòng)力量大于需求的狀態(tài)。美國(guó)高通等各大芯片廠商已經(jīng)推出成熟的低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方案，產(chǎn)能也已準(zhǔn)備就緒，而相對(duì)于量級(jí)不大的終端和應(yīng)用來說產(chǎn)能已處于充足的狀態(tài)。

在模組環(huán)節(jié)，據(jù)公開資料顯示，截至2017年8月，由相關(guān)廠商發(fā)布的NB-IoT/eMTC模組在數(shù)量上迅速增加，僅支持NB-IoT的模組共計(jì)14款，僅支持eMTC的模組共計(jì)20款，而同時(shí)支持NB-IoT與eMTC的模組則有16款之多。這些豐富的模組產(chǎn)品也保證了模組的產(chǎn)能。

前階段，工信部辦公廳正式下發(fā)《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）建設(shè)發(fā)展的通知》。通知要求，到2017年末，我國(guó)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的NB-IoT基站規(guī)模要達(dá)到40萬個(gè)，從目前運(yùn)營(yíng)商進(jìn)展來看這一目標(biāo)不難實(shí)現(xiàn)。

但是，面對(duì)2000萬的連接數(shù)量，實(shí)現(xiàn)起來卻有一定的難度。在行業(yè)應(yīng)用方面，現(xiàn)階段需求并未被全面激發(fā)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，行業(yè)應(yīng)用無疑是最薄弱的環(huán)節(jié)。經(jīng)過了半年多的發(fā)展，我們所能夠看到的一些相關(guān)應(yīng)用案例更多的還是聚集在智慧水務(wù)、資產(chǎn)定位追蹤、智慧停車等幾個(gè)有限的行業(yè)，終端的連接數(shù)量也有限。不過，另一方面來看，不少行業(yè)對(duì)低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案有大量需求，但局限于在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、合作模式等各方面對(duì)技術(shù)供給方直接了解較少，形成了供需雙方信息不對(duì)稱的斷層。同時(shí)每個(gè)行業(yè)又有著高度碎片化的需求特性，而如何將供給方轉(zhuǎn)化為需求？提供環(huán)境讓供給方和需求方之間直接溝通，不失為是一種好的方式。

融合各方力量，推動(dòng)低功耗物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

在未來5年中，大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)（Massive IoT）所需的低成本、低功耗等也將依靠NB-IoT和eMTC兩種技術(shù)從蜂窩連接的方面推動(dòng)其發(fā)展。低功耗物聯(lián)網(wǎng)需要在不同的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破和規(guī)模化應(yīng)用趨勢(shì)，這樣才能夠進(jìn)一步催化該技術(shù)在相關(guān)行業(yè)里于深度和廣度上的應(yīng)用，這也就意味著，需要在相關(guān)領(lǐng)域通過業(yè)內(nèi)技術(shù)分工協(xié)作等實(shí)現(xiàn)生態(tài)體系的協(xié)同發(fā)展。

基于此，8月31日美國(guó)高通聯(lián)手中國(guó)電信舉辦了一場(chǎng)以“美國(guó)高通 & 中國(guó)電信LTE IoT模組需求對(duì)接洽談會(huì)”為主題的模組需求對(duì)接活動(dòng)。本次活動(dòng)正是為了進(jìn)一步推動(dòng)芯片、模組、運(yùn)營(yíng)商等供給方和終端、應(yīng)用需求方的面對(duì)面溝通來打破供求雙方壁壘、促進(jìn)生態(tài)合作而發(fā)起的，同時(shí)也直接形成了各方潛在客戶的直接轉(zhuǎn)化。除了為模組廠商對(duì)接直接的終端、應(yīng)用用戶外，對(duì)于美國(guó)高通、中國(guó)電信這些產(chǎn)業(yè)鏈的通用能力賦能者來說，也是一次直接面對(duì)最終用戶、了解行業(yè)需求的機(jī)會(huì)，同時(shí)也向最終用戶傳遞底層芯片、網(wǎng)絡(luò)各方面的能力和政策，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的信心。

從洽談會(huì)的結(jié)果中可以看出現(xiàn)階段打破供求雙方信息不對(duì)稱壁壘的重要性。這次的洽談會(huì)除了美國(guó)高通和中國(guó)電信外，國(guó)內(nèi)10家知名模組廠商（移柯通信、寬翼通信、有方科技、芯訊通、中興物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、美格物聯(lián)、龍尚科技、騏俊股份及中興通訊）也作為供給方主力參與，現(xiàn)場(chǎng)吸引來了近40家的終端應(yīng)用廠商。最終的終端和應(yīng)用廠商中有24家和模組廠商達(dá)成了明確模組采購意向，覆蓋了智慧城市、智能交通、智慧物流、智慧建筑、智慧能源、智能工業(yè)、智慧醫(yī)療、農(nóng)業(yè)和各類行業(yè)終端等十多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，能夠形成潛在的終端連接數(shù)量達(dá)到數(shù)十萬。

此前，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的活動(dòng)更多“講座式”的單向交流形式，更多的是在產(chǎn)業(yè)和技術(shù)普及方面起到了很好作用；但類似這樣小規(guī)模的線下洽談會(huì)作為一種面對(duì)面雙向交流形式，可以說是為供求雙方探討應(yīng)用落地具體問題提供了一個(gè)平臺(tái)。

當(dāng)芯片、模組、運(yùn)營(yíng)商等主要的供給方已提供了充足的供給產(chǎn)能時(shí)，供給推動(dòng)的力量需要旺盛需求來匹配，此時(shí)要做的就是打破供給方和需求方之間存在的各種壁壘。專家所總結(jié)的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)鏈成本、運(yùn)營(yíng)模式等各種落地障礙，在其背后都存在著供給方和需求方信息不對(duì)稱問題。是時(shí)候減少各種單向的交流，更多創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)生態(tài)各方直接雙向交流的環(huán)境了，大幅度降低供求雙方信息不對(duì)稱。